女女网综合网天天干_欧美淫片久久精品_欧美第一黄网免费_午夜福利 国产精品_拍拍拍的漫画18禁_未满十八岁夜夜爽_免费高清不卡AV在线播放_国产玩弄老太婆_日本在线一级_国产一级乱伦视频

波峰焊機(jī)
焊點(diǎn)成型：
當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端（A）時?基板與引腳被加熱?并在未離開波峰面（B）之前?整個PCB浸在焊料中?即被焊料所橋聯(lián)?但在離開波峰尾端的瞬間?少量的焊料由于潤濕力的作用?粘附在焊盤上?并由于表面張力的原因?會出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)?此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿?圓整的焊點(diǎn)?離開波峰尾部的多余焊料?由于重力的原因?回落到錫鍋中 。

防止橋聯(lián)的發(fā)生
1、使用可焊性好的元器件/PCB
2、提高助焊剞的活性
3、提高PCB的預(yù)熱溫度?增加焊盤的濕潤性能
4、提高焊料的溫度
5、去除有害雜質(zhì)?減低焊料的內(nèi)聚力?以利于兩焊點(diǎn)之間的焊料分開 。

波峰焊機(jī)中常見的預(yù)熱方法
1、空氣對流加熱
2、紅外加熱器加熱
3、熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱

波峰焊工藝曲線解析
1、潤濕時間
指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤濕開始的時間
2、停留時間
PCB上某一個焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面的時間
3、預(yù)熱溫度
預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度
4、焊接溫度
焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)?通常高于焊料熔點(diǎn)（183°C ）50°C ~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時?所焊接的PCB焊點(diǎn)溫度要低于爐溫?這是因?yàn)镻CB吸熱的結(jié)果

SMA?型 元器件 ???度
?面板?件 通孔器件?混? 90~100
?面板?件 通孔器件 100~110
?面板?件 混? 100~110
多?板 通孔器件 115~125
多?板 混? 115~125

波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié)
1、波峰高度
波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃?高度。其?值通�？刂圃赑CB板厚度的1/2~2/3,?大??致熔融的焊料流到PCB的表面?形成“??”
2、?送?角
波峰焊?在安??除了使?器水平外??????送?置的?角?通過?角的???可以?控PCB?波峰面的焊接?????的?角??有助于焊料液?PCB更快的???使之返回???
3、??刀
所???刀?是SMA???焊接波峰后?在SMA的下方放置一?窄?的??口的“腔?”?窄?的腔?能吹出??流?尤如刀??故?“??刀”
4、焊料?度的影?
波峰焊接?程中?焊料的??主要是?源于PCB上焊?的?浸析??量的???致焊接缺陷增多
5、助焊?
6、工???的??
波峰焊?的工????速??????焊接??和?角之?需要互相???反??整。

波峰焊接缺陷分析:
1.沾錫不良 POOR WETTING:
這種情況是不可接受的缺點(diǎn),在焊點(diǎn)上只有部分沾錫.分析其原因及改善方式如 下:
1-1.外界的污染物如油,脂,臘等,此類污染物通�？捎萌軇┣逑�,此類油污有 時是在印刷防焊劑時沾上的.
1-2.SILICON OIL 通常用于脫模及潤滑之用,通常會
在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn),而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是當(dāng)它做抗氧化油常會發(fā)生問題,因它會蒸發(fā)沾在基板上而造成沾錫不良.
1-3.常因
貯存狀況不良或基板制程上的問題發(fā)生氧化,而助焊劑無法去除時會造成沾錫不良 ,過二次錫或可解決此問題.
1-4.沾助焊劑方式不正確,造成原因?yàn)榘l(fā)泡氣壓不穩(wěn)
定或不足,致使泡沫高度不穩(wěn)或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑.
1-5.吃錫時
間不足或錫溫不足會造成沾錫不良,因?yàn)槿坼a需要足夠的溫度及時間WETTING,通常焊錫溫度應(yīng)高于熔點(diǎn)溫度50℃至80℃之間,沾錫總時間約3秒.調(diào)整錫膏粘度。

2.局部沾錫不良 ：
此一情形與沾錫不良相似,不同的是局部沾錫不良不會露出銅箔面,只有薄薄的一層錫無法形成飽滿的焊點(diǎn).
3.冷焊或焊點(diǎn)不亮：
焊點(diǎn)看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點(diǎn)時振動而造成,注 意錫爐輸送是否有異常振動.
4.焊點(diǎn)破裂：
此一情形通常是焊錫,基板,導(dǎo)通孔,及零件腳之間膨脹系數(shù),未配合而造成,應(yīng)在基板材質(zhì),零件材料及設(shè)計上去改善.
5.焊點(diǎn)錫量太大：
通常在評定一個焊點(diǎn),希望能又大又圓又胖的焊點(diǎn),但事實(shí)上過大的焊點(diǎn)對導(dǎo)電性及抗拉強(qiáng)度未必有所幫助.
5-1.錫爐輸送角度不正確會造成焊點(diǎn)過大,傾斜角度由
1到7度依基板設(shè)計方式?#123;整,一般角度約3.5度角,角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚.
5-2.提高錫槽溫度,加長焊錫時間,使多余的錫再回流到錫槽.
5-3.提
高預(yù)熱溫度,可減少基板沾錫所需熱量,曾加助焊效果.
5-4.改變助焊劑比重,略為
降低助焊劑比重,通常比重越高吃錫越厚也越易短路,比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋,錫尖.
6.錫尖 (冰柱) ：
此一問題通常發(fā)生在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件腳頂端或焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)有冰尖般的錫.
6-1.基板的可焊性差,此一問題通常伴隨著沾錫不良,此問題應(yīng)由基板可焊性去探討,可試由提升助焊劑比重來改善.
6-2.基板上金道(PAD)面積過大,可用
綠(防焊)漆線將金道分隔來改善,原則上用綠(防焊)漆線在大金道面分隔成5mm乘10mm區(qū)塊.
6-3.錫槽溫度不足沾錫時間太短,可用提高錫槽溫度加長焊錫時間,使多余的錫再回流到錫槽來改善.
6-4.出波峰后之冷卻風(fēng)流角度不對,不可朝錫槽方向吹,會造成錫點(diǎn)急速,多余焊錫無法受重力與內(nèi)聚力拉回錫槽.
6-5.手焊時產(chǎn)生
錫尖,通常為烙鐵溫度太低,致焊錫溫度不足無法立即因內(nèi)聚力回縮形成焊點(diǎn),改用較大瓦特數(shù)烙鐵,加長烙鐵在被焊對象的預(yù)熱時間.
7.防焊綠漆上留有殘錫 ：
7-1.基板制作時殘留有某些與助焊劑不能兼容的物質(zhì),在過熱之,后?化產(chǎn)生黏性黏著焊錫形成錫絲,可用丙酮(*已被蒙特婁公約禁用之化學(xué)溶劑),,氯化烯類等溶劑來清洗,若清洗后還是無法改善,則有基板層材CURING不正確的可能,本項(xiàng)事故應(yīng)及時回饋基板供貨商.
7-2.不正確的基板CURING會造成此一現(xiàn)象,可在插件前先行
烘烤120℃二小時,本項(xiàng)事故應(yīng)及時回饋基板供貨商.
7-3.錫渣被PUMP打入錫槽內(nèi)
再噴流出來而造成基板面沾上錫渣,此一問題較為單純良好的錫爐維護(hù),錫槽正確的錫面高度(一般正常狀況當(dāng)錫槽不噴流靜止時錫面離錫槽邊緣10mm高度)
8.白色殘留物 ：
在焊接或溶劑清洗過后發(fā)現(xiàn)有白色殘留物在基板上,通常是松香的殘留物,這類物質(zhì)不會影響表面電阻質(zhì),但客戶不接受.
8-1.助焊劑通常是此問題主要原因,有時
改用另一種助焊劑即可改善,松香類助焊劑常在清洗時產(chǎn)生白班,此時最好的方式是尋求助焊劑供貨商的協(xié)助,產(chǎn)品是他們供應(yīng)他們較專業(yè).
8-2.基板制作過程中殘
留雜質(zhì),在長期儲存下亦會產(chǎn)生白斑,可用助焊劑或溶劑清洗即可.
8-3.不正確的
CURING亦會造成白班,通常是某一批量單獨(dú)產(chǎn)生,應(yīng)及時回饋基板供貨商并使用助焊劑或溶劑清洗即可.
8-4.廠內(nèi)使用之助焊劑與基板氧化保護(hù)層不兼容,均發(fā)生在
新的基板供貨商,或更改助焊劑廠牌時發(fā)生,應(yīng)請供貨商協(xié)助.
8-5.因基板制程中
所使用之溶劑使基板材質(zhì)變化,尤其是在鍍鎳過程中的溶液常會造成此問題,建議儲存時間越短越好.
8-6.助焊劑使用過久老化,暴露在空氣中吸收水氣劣化,建議
更新助焊劑(通常發(fā)泡式助焊劑應(yīng)每周更新,浸泡式助焊劑每兩周更新,噴霧式每月更新即可).
8-7.使用松香型助焊劑,過完焊錫爐候停放時間太九才清洗,導(dǎo)致引起
白班,盡量縮短焊錫與清洗的時間即可改善.
8-8.清洗基板的溶劑水分含量過高,
降低清洗能力并產(chǎn)生白班.應(yīng)更新溶劑.
9.深色殘余物及浸蝕痕跡 ：
通常黑色殘余物均發(fā)生在焊點(diǎn)的底部或頂端,此問題通常是不正確的使用助焊劑或清洗造成.
9-1.松香型助焊劑焊接后未立即清洗,留下黑褐色殘留物,盡量提前清
洗即可.
9-2.酸性助焊劑留在焊點(diǎn)上造成黑色腐蝕顏色,且無法清洗,此現(xiàn)象在手
焊中常發(fā)現(xiàn),改用較弱之助焊劑并盡快清洗.
9-3.有機(jī)類助焊劑在較高溫度下燒焦
而產(chǎn)生黑班,確認(rèn)錫槽溫度,改用較可耐高溫的助焊劑即可.
10.綠色殘留物 ：
綠色通常是腐蝕造成,特別是電子產(chǎn)品但是并非完全如此,因?yàn)楹茈y分辨到底是綠銹或是其它化學(xué)產(chǎn)品,但通常來說發(fā)現(xiàn)綠色物質(zhì)應(yīng)為警訊,必須立刻查明原因,尤其是此種綠色物質(zhì)會越來越大,應(yīng)非常注意,通常可用清洗來改善.
10-1.腐蝕的問題
通常發(fā)生在裸銅面或含銅合金上,使用非松香性助焊劑,這種腐蝕物質(zhì)內(nèi)含銅離子因此呈綠色,當(dāng)發(fā)現(xiàn)此綠色腐蝕物,即可證明是在使用非松香助焊劑后未正確清洗.
10-2.COPPER ABIETATES 是氧化銅與 ABIETIC ACID (松香主要成分)的化合
物,此一物質(zhì)是綠色但絕不是腐蝕物且具有高絕緣性,不影影響品質(zhì)但客戶不會同意應(yīng)清洗.
10-3.PRESULFATE 的殘余物或基板制作上類似殘余物,在焊錫后會產(chǎn)生
綠色殘余物,應(yīng)要求基板制作廠在基板制作清洗后再做清潔度測試,以確�；�板清潔度的品質(zhì).
11.白色腐蝕物 ：
第八項(xiàng)談的是白色殘留物是指基板上白色殘留物,而本項(xiàng)目談的是零件腳及金屬上的白色腐蝕物,尤其是含鉛成分較多的金屬上較易生成此類殘余物,主要是因?yàn)槁入x子易與鉛形成氯化鉛,再與二氧化碳形成碳酸鉛(白色腐蝕物).在使用松香類助焊劑時,因松香不溶于水會將含氯活性劑包著不致腐蝕,但如使用不當(dāng)溶劑,只能清洗松香無法去除含氯離子,如此一來反而加速腐蝕.
12.針孔及氣孔 ：
針孔與氣孔之區(qū)別,針孔是在焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)一小孔,氣孔則是焊點(diǎn)上較大孔可看到內(nèi)部,針孔內(nèi)部通常是空的,氣孔則是內(nèi)部空氣完全噴出而造成之大孔,其形成原因是焊錫在氣體尚未完全排除即已凝固,而形成此問題.
12-1.有機(jī)污染物:基板與零件
腳都可能產(chǎn)生氣體而造成針孔或氣孔,其污染源可能來自自動植件機(jī)或儲存狀況不佳造成,此問題較為簡單只要用溶劑清洗即可,但如發(fā)現(xiàn)污染物為SILICONOIL 因其不容易被溶劑清洗,故在制程中應(yīng)考慮其它代用品.
12-2.基板有濕氣:如使用較便
宜的基板材質(zhì),或使用較粗糙的鉆孔方式,在貫孔處容易吸收濕氣,焊錫過程中受到高熱蒸發(fā)出來而造成,解決方法是放在烤箱中120℃烤二小時.
12-3.電鍍?nèi)芤褐械?
光亮劑:使用大量光亮劑電鍍時,光亮劑常與金同時沉積,遇到高溫則揮發(fā)而造成,特別是鍍金時,改用含光亮劑較少的電鍍液,當(dāng)然這要回饋到供貨商.
13.TRAPPED OIL:
氧化防止油被打入錫槽內(nèi)經(jīng)噴流涌出而機(jī)污染基板,此問題應(yīng)為錫槽焊錫液面過低,錫槽內(nèi)追加焊錫即可改善.
14.焊點(diǎn)灰暗 ：
此現(xiàn)象分為二種(1)焊錫過后一段時間,(約半載至一年)焊點(diǎn)顏色轉(zhuǎn)暗.
(2)經(jīng)制造
出來的成品焊點(diǎn)即是灰暗的.
14-1.焊錫內(nèi)雜質(zhì):必須每三個月定期檢驗(yàn)焊錫內(nèi)的
金屬成分.
14-2.助焊劑在熱的表面上亦會產(chǎn)生某種程度的灰暗色,如RA及有機(jī)酸
類助焊劑留在焊點(diǎn)上過久也會造成輕微的腐蝕而呈灰暗色,在焊接后立刻清洗應(yīng)可改善.
某些無機(jī)酸類的助焊劑會造成 ZINC OXYCHLORIDE 可用 1% 的鹽酸清洗再水洗.
14-3.在焊錫合金中,錫含量低者(如40/60焊錫)焊點(diǎn)亦較灰暗.
15.焊點(diǎn)表面粗糙:
焊點(diǎn)表面呈砂狀突出表面,而焊點(diǎn)整體形狀不改變.
15-1.金屬雜質(zhì)的結(jié)晶:必須每
三個月定期檢驗(yàn)焊錫內(nèi)的金屬成分.
15-2.錫渣:錫渣被PUMP打入錫槽內(nèi)經(jīng)噴流涌
出因錫內(nèi)含有錫渣而使焊點(diǎn)表面有砂狀突出,應(yīng)為錫槽焊錫液面過低,錫槽內(nèi)追加焊錫并應(yīng)清理錫槽及PUMP即可改善.
15-3.外來物質(zhì):如毛邊,絕緣材等藏在零件腳,亦會產(chǎn)生粗糙表面.
16.黃色焊點(diǎn) ：
系因焊錫溫度過高造成,立即查看錫溫及溫控器是否故障.
17.短路：
過大的焊點(diǎn)造成兩焊點(diǎn)相接.
17-1.基板吃錫時間不夠,預(yù)熱不足?整錫爐即
可.
17-2.助焊劑不良:助焊劑比重不當(dāng),劣化等.
17-3.基板進(jìn)行方向與錫波配合
不良,更改吃錫方向.
17-4.線路設(shè)計不良:線路或接點(diǎn)間太過接近(應(yīng)有0.6mm以上間距);如為排列式焊點(diǎn)或IC,則應(yīng)考慮盜錫焊墊,或使用文字白漆予以區(qū)隔,此時之白漆厚度需為2倍焊墊(金道)厚度以上.
17-5.被污染的錫或積聚過多的氧化物被
PUMP帶上造成短路應(yīng)清理錫爐或更進(jìn)一步全部更新錫槽內(nèi)的焊錫.