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工作臺面積	W420×D300mm
PCB尺寸	大350×250mm
工作臺微調	不需調節(jié)
BGA/IC定位方式	外形、錫球
PCB定位方式	外形、基準孔
機器重復精度	±0.02mm
使用電源	單相220V、50/60Hz、100VA
機器尺寸	L400×W400×H400mm
機器重量	約25Kg

1、	適用于多種線路板的多片BGA/IC或大型異形元件在半自動同時貼裝，不需另作定位模具
2、	貼裝時間微調精度達0.01秒，從而可精確控制被貼元件貼裝力度和高度
3、	吸片高度和貼裝高度獨立控制，互不干涉
4、	彈性吸嘴可精密微調，并自動補償不同元件高度差，以吸取不同高度被貼元件，配置4個吸嘴可任意位置移動
5、	吸嘴真空延遲斷開，有效消除被貼元件位移，真空吸力可調
6、	吸嘴貼裝高度可任意位置精確調節(jié)
7、	生產(chǎn)率高，適用性廣