| 1、 |
適用于多種線路板的多片BGA/IC或大型異形元件在半自動(dòng)同時(shí)貼裝，不需另作定位模具 |
| 2、 |
貼裝時(shí)間微調(diào)精度達(dá)0.01秒，從而可精確控制被貼元件貼裝力度和高度 |
| 3、 |
吸片高度和貼裝高度獨(dú)立控制，互不干涉 |
| 4、 |
彈性吸嘴可精密微調(diào)，并自動(dòng)補(bǔ)償不同元件高度差，以吸取不同高度被貼元件，配置4個(gè)吸嘴可任意位置移動(dòng) |
| 5、 |
吸嘴真空延遲斷開(kāi)，有效消除被貼元件位移，真空吸力可調(diào) |
| 6、 |
吸嘴貼裝高度可任意位置精確調(diào)節(jié) |
| 7、 |
生產(chǎn)率高，適用性廣 |
